近日，2022世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京隆重舉辦，芯享科技CMO邱崧恒受邀出席大會(huì)主論壇創(chuàng)新峰會(huì)，并發(fā)表了主題為《新機(jī)遇新挑戰(zhàn)，助力半導(dǎo)體CIM國(guó)產(chǎn)化》的演講。邱崧恒認(rèn)為，在技術(shù)、市場(chǎng)、政策等層面半導(dǎo)體制造的國(guó)產(chǎn)化已成必然選擇，而芯享科技正在主導(dǎo)推動(dòng)的FAB制造高度自動(dòng)化、智能化能力國(guó)產(chǎn)化，將幫助整個(gè)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力。

半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化為何是必然趨勢(shì)？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要是三大部分——上游的IC設(shè)計(jì)、原材料、設(shè)備等是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，中游半導(dǎo)體制造（晶圓廠、封測(cè)廠等）立足于基礎(chǔ)之上，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，下游則是終端應(yīng)用部分，包括移動(dòng)通信、虛擬現(xiàn)實(shí)、云計(jì)算等等都有賴于半導(dǎo)體成品，即通常所說(shuō)的芯片。

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域既是串聯(lián)起設(shè)計(jì)、原料領(lǐng)域和終端應(yīng)用的關(guān)鍵，也是目前國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中吸引最多關(guān)注的板塊，其重要性不言而喻。

邱崧恒認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化已是必然選擇。技術(shù)層面，“摩爾定律逼近物理極限是我們最常提及的一個(gè)現(xiàn)象，先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展放緩實(shí)際上為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)追趕國(guó)際大廠贏得寶貴的時(shí)間。實(shí)際上，大眾輿論較少關(guān)注到的‘晶圓尺寸’發(fā)展同樣已經(jīng)陷入停滯，自2001年第一片12英寸硅片出現(xiàn)后，18英寸硅片的發(fā)展至今仍是未知之?dāng)?shù)?！鼻襻潞銖?qiáng)調(diào)，18英寸硅片的發(fā)展受限，投入產(chǎn)出比是最關(guān)鍵的阻礙因素，而這一情況也同樣為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造贏得發(fā)展時(shí)間。

政策層面，在國(guó)際地緣政治因素的迫使之下，國(guó)內(nèi)至上而下都在積極引導(dǎo)、發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，“國(guó)產(chǎn)化”、“國(guó)產(chǎn)替代”是被國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)不斷提及的概念和發(fā)展目標(biāo)。

市場(chǎng)和資本層面，中國(guó)大陸半導(dǎo)體晶圓廠和封測(cè)廠在近幾年內(nèi)呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)趨勢(shì)，中國(guó)未來(lái)五年將新增25座12寸晶圓廠。到2026年，中國(guó)12寸晶圓廠總月產(chǎn)能將超過(guò)276.3萬(wàn)片，較目前提高165.1％。隨之而來(lái)的是整個(gè)行業(yè)資本支出的飆升，繼2021年半導(dǎo)體行業(yè)支持飆升36%后，今年整個(gè)行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)24%，“這也是自1993年到1995年半導(dǎo)體行業(yè)指出首次出席連續(xù)三年兩位數(shù)增長(zhǎng)后，又一次實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年的兩位數(shù)增長(zhǎng)?！鼻襻潞阏f(shuō)到。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在AI、IOT等新興應(yīng)用以及消費(fèi)升級(jí)、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型下的需求雙重驅(qū)動(dòng)下，獲得持續(xù)增長(zhǎng)和國(guó)產(chǎn)化動(dòng)力。

芯享科技如何從智能制造層面提升半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力？

“如何提升一個(gè)半導(dǎo)體制造工廠的競(jìng)爭(zhēng)力？以晶圓廠為例，實(shí)現(xiàn)10萬(wàn)片的產(chǎn)量要投入800億至1200億資金，要做到讓投資產(chǎn)生最大的效益，基于過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)，一定是往自動(dòng)化、智能化方向發(fā)展。”

自1993年在中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，邱崧恒經(jīng)歷了半導(dǎo)體制造從數(shù)字化/系統(tǒng)化逐漸走向自動(dòng)化、智能化發(fā)展的過(guò)程?！斑@三個(gè)階段代表了工廠整體運(yùn)轉(zhuǎn)效能的革命性提升，不僅意味著生產(chǎn)周期、生產(chǎn)成本降低和良率的提升，更深層次是半導(dǎo)體工廠運(yùn)轉(zhuǎn)思維的改變，從過(guò)去以人工為核心到以軟件系統(tǒng)為核心?！鼻襻潞惚硎?。

基于半導(dǎo)體工廠自動(dòng)化、智能化運(yùn)轉(zhuǎn)思維，芯享科技基于現(xiàn)有半導(dǎo)體工廠CIM系統(tǒng)架構(gòu)上提出半導(dǎo)體智能化制造CIM系統(tǒng)架構(gòu)。相對(duì)于傳統(tǒng)的CIM架構(gòu)，其差異點(diǎn)主要在兩方面，一方面打造智能化戰(zhàn)情中心，通過(guò)RCM、Reporting等系統(tǒng)的綜合應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了晶圓廠一站式的生產(chǎn)狀況實(shí)時(shí)偵測(cè)和快速反應(yīng)?！斑@套方案目前已經(jīng)在諸多12寸晶圓廠進(jìn)行應(yīng)用，占據(jù)超過(guò)90%的市場(chǎng)份額?！毕啾冗^(guò)去依靠人力操作、維護(hù)機(jī)臺(tái)，當(dāng)戰(zhàn)情中心發(fā)現(xiàn)運(yùn)行異常，即可通過(guò)RCM遠(yuǎn)程操作、解決異常，讓機(jī)臺(tái)多出數(shù)十分鐘的生產(chǎn)時(shí)間，意味著產(chǎn)能、甚至良率的提升。

另一方面，芯享科技也在積極推進(jìn)一定范圍內(nèi)的AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新興技術(shù)在制造中的應(yīng)用。“新興技術(shù)的應(yīng)用不是追求時(shí)髦，任何技術(shù)的應(yīng)用以及CIM架構(gòu)發(fā)展的方向都是以幫助客戶實(shí)現(xiàn)Full Automation（全自動(dòng)化）、Intelligent Analysis（智能分析）、Productivity&Cost（成本優(yōu)化）、Quality Assurance（質(zhì)量保障）為目標(biāo)的，加速推進(jìn)客戶的智能化制造。”邱崧恒強(qiáng)調(diào)。

以光刻機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)中的新技術(shù)應(yīng)用為例，傳統(tǒng)的晶圓片經(jīng)過(guò)光刻機(jī)曝光后再去進(jìn)行品質(zhì)測(cè)量，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題再重復(fù)流程，整體環(huán)節(jié)復(fù)雜，耗時(shí)較長(zhǎng)。而芯享科技在Tracker對(duì)晶圓片進(jìn)行光刻膠涂敷后，通過(guò)機(jī)器視覺(jué)快拍轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，進(jìn)入FDC進(jìn)行大數(shù)據(jù)偵測(cè)，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。好處是提升整個(gè)機(jī)臺(tái)的有效產(chǎn)能，降低生產(chǎn)的成本。

芯享科技如何推動(dòng)半導(dǎo)體CIM國(guó)產(chǎn)化？

將半導(dǎo)體制造一分為二來(lái)看，目前封測(cè)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)CIM廠商已經(jīng)成為主流，將在未來(lái)幾年內(nèi)完成國(guó)產(chǎn)替代；晶圓領(lǐng)域，2年內(nèi)國(guó)產(chǎn)CIM廠商依舊面臨打進(jìn)核心系統(tǒng)的巨大挑戰(zhàn)，邱崧恒解釋道：“一個(gè)很關(guān)鍵的原因在于，晶圓制造的制程每一兩年都有會(huì)較大提升，這一過(guò)程會(huì)對(duì)制造環(huán)節(jié)提出更多、更高要求，要跟上這一節(jié)奏既要能匹配上當(dāng)下制程制造技術(shù)，也要時(shí)刻跟隨并滿足制程升級(jí)所產(chǎn)生的新要求?！币虼?，芯享科技提出了“半導(dǎo)體CIM國(guó)產(chǎn)化要打持久戰(zhàn)”的發(fā)展戰(zhàn)略。“一方面持續(xù)保持對(duì)MES等核心系統(tǒng)的研發(fā)投入，同時(shí)積極打造核心系統(tǒng)外能提升產(chǎn)能和良率，以及降低成本的應(yīng)用系統(tǒng)，包括EAP、SPC、FDC、RCM、IOT等等，在一些產(chǎn)品領(lǐng)域持平甚至超越對(duì)手?！鼻襻潞惚硎尽?/span>

同時(shí)，芯享科技也在積極部署國(guó)產(chǎn)化的CIM軟硬件產(chǎn)品生態(tài)，已形成滿足半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)的自動(dòng)化軟件、智能化軟件、自動(dòng)化設(shè)備三大產(chǎn)品矩陣。以MES、EAP、SPC等為代表的自動(dòng)化軟件幫助工廠實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化生產(chǎn)、質(zhì)量管控以及生產(chǎn)異常防范；RCM、FabViewOEE、生產(chǎn)排程系統(tǒng)等智能化產(chǎn)品幫助工廠實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效能提升以及良率和成本優(yōu)化；同時(shí)e-rack、N2 Purge、AGV等自動(dòng)化硬件產(chǎn)品幫助工廠解決生產(chǎn)中通訊、物料物流管理中的痛點(diǎn)，提升生產(chǎn)的效率、良率。

以技術(shù)創(chuàng)新為本，芯享科技致力于主導(dǎo)推動(dòng)半導(dǎo)體CIM國(guó)產(chǎn)化，堅(jiān)定不移地為提升中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力而努力。