5月4日，在無錫高新區(qū)召開的2021年度綜合考核總結(jié)表彰大會(huì)暨“奮戰(zhàn)二季度、奪取雙勝利”工作動(dòng)員大會(huì)上，芯享科技憑借過去一年的高速發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新，獲得“科技創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”榮譽(yù)。

芯享科技董事長(zhǎng)沈聰聰表示，芯享科技將會(huì)持續(xù)堅(jiān)持企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位，打造半導(dǎo)體工廠智能自動(dòng)化制造體系的技術(shù)高地，以不斷的技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)為驅(qū)動(dòng)力，主導(dǎo)推動(dòng)半導(dǎo)體CIM國(guó)產(chǎn)化。

△ 圖片來源：無錫高新區(qū)在線

作為中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)自動(dòng)化CIM解決方案服務(wù)商，芯享科技過去的一年在技術(shù)創(chuàng)新、業(yè)務(wù)擴(kuò)張、人才培養(yǎng)、融資發(fā)展等多個(gè)層面取得了長(zhǎng)足發(fā)展，并獲得了政府、產(chǎn)業(yè)各界的關(guān)注與認(rèn)可。

在產(chǎn)品技術(shù)的創(chuàng)新上，芯享科技已形成滿足半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)制造自動(dòng)化所需的軟件矩陣，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等，可根據(jù)客戶的整體需求，構(gòu)建從軟件、硬件到現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施的定制化CIM解決方案。

在業(yè)務(wù)上，芯享科技已經(jīng)為接近10家12寸晶圓大廠提供EAP、RCM、SPC、FDC這些與生產(chǎn)良率、效率息息相關(guān)的軟件系統(tǒng)和方案。同時(shí)，在封測(cè)領(lǐng)域，芯享的客戶也覆蓋了行業(yè)Top10企業(yè)的三分之一。其次，從2020年底到2021年底，針對(duì)渠道的“蛛網(wǎng)計(jì)劃”幫助芯享科技與超過180家設(shè)備商建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。

在產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)上，芯享科技建立了完善的人才培養(yǎng)機(jī)制——在外部積極推進(jìn)校企合作的人才戰(zhàn)略，與多所高校合作進(jìn)行課程講授、定向?qū)嵙?xí)、共同研發(fā)等，實(shí)行初級(jí)人才引進(jìn)與協(xié)同培養(yǎng)；內(nèi)部則成立資深專家團(tuán)隊(duì)，制定并實(shí)施科學(xué)化、體系化的進(jìn)階培訓(xùn)體系。

憑借多方位的高速發(fā)展，芯享科技在2021年3月完成了A輪融資，并在不到一年時(shí)間完成數(shù)億元A+輪融資，同時(shí)也入選無錫市瞪羚企業(yè)、準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)培育庫。此外，芯享科技還先后榮獲《中國(guó)無錫“太湖杯”國(guó)際精英創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽》成長(zhǎng)組第一名、第九屆“創(chuàng)業(yè)江蘇”科技創(chuàng)業(yè)大賽行業(yè)賽新一代信息技術(shù)行業(yè)第一名及總決賽二等獎(jiǎng)等獎(jiǎng)項(xiàng)榮譽(yù)。

未來，芯享科技將持續(xù)在半導(dǎo)體CIM國(guó)產(chǎn)化之路上發(fā)力，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及整體方案交付能力，為半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供完善的CIM解決方案。